机译:在不同的曝光时间用发光二极管(LED)光激活的金属托架的抗剪强度
机译:在不同聚合时间用发光二极管或卤素基光固化单元固化的托槽粘合体系的剪切粘合强度
机译:在热循环之前和之后,用高强度发光二极管或高功率卤素缩短固化时间对金属支架的剪切粘结强度的影响。
机译:通过高强度LED在不同强度和固化时间聚合的正畸粘合材料的剪切粘合强度
机译:三种类型的陶瓷托架与复合树脂的剪切-剥离粘合强度的二十四小时和六个月评估。
机译:在不同曝光时间用光致发光二极管(LED)光激活的金属支架的抗剪强度
机译:在不同的曝光时间下,用发光二极管(LED)激活金属支架的剪切粘合强度
机译:基于支架底座设计的支架粘接强度与粘接剂的关系。